EN针对小功率应用场合，元山电子开发了六合一封装集成的AM系列封装系列产品，可用于充电桩、白色家电等领域，该产品的主要规格有1200V/1700V，30Arms~200Arms；采用全SiC功率芯片，无底板设计、具有高频高效、低热阻。
•无底板低热阻
•高热导率基板
•压接端子更易使用
•高精度NTC
•高温连接技术集成
•开尔文连接更易驱动
针对小功率应用场合，元山电子开发了六合一封装集成的AM系列封装系列产品，可用于充电桩、白色家电等领域，该产品的主要规格有1200V/1700V，30Arms~200Arms；采用全SiC功率芯片，无底板设计、具有高频高效、低热阻。
•无底板低热阻
•高热导率基板
•压接端子更易使用
•高精度NTC
•高温连接技术集成
•开尔文连接更易驱动
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